国产化平台一体化双模基站是一款采用思朗芯片方案的，基于4G LTE和5G NR技术的室内型一体化小基站设备。其中4G LTE支持2.3G频段，5G NR支持2.6G频段。4G/5G双模基站通过有线回传方式接入骨干网，为终端提供LTE/NR接入，完成语音和数据业务的高速传输，实现无线信号覆盖。

室外型一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的，基于5G NR技术的小型化、多制式、多波段，符合3GPP标准的基站设备，支持以太网和SFP光口回传，支持外置天线、DPD、内置GPS接收机等功能，既可以用于运营商商用网络，也可以使用于各种专网场合。

5G数字基带板是一款基于Sub 6G技术，可灵活扩展配置的超小型5G基站板卡。

5G 本安型基站板是一款采用高通芯片方案的，基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备，采用基带和射频一体化设计，支持Sub 6G频段(2.6G/3.5G)，支持以太网和SFP光口回传，是一种煤矿井下巷道和增加网络容量的低成本解决方案。

本安系列基站是针对煤矿井下安全特殊需求研发的矿用4G基站产品。

RU为系统的射频单元设备，实现射频信号处理功能，将EU下发的数字信号转换成射频信号，实现5G NR的无线覆盖。同时，将上行的射频信号转换成数字信号传输至EU。

EU为扩展单元，其主要功能包括：
接收DU发送的下行基带数据，经过分路处理后传给射频单元RU；
将上行单元的射频数据经过一定的合路处理后向CU/DU发送；
内置供电电路，经过光电混合缆向射频单元RU供电；
支持扩展单元之间的级联；
支持压缩和解压缩.

CU/DU中心/分布式单元GPS/北斗/1588等同步方式，支持Option6/Option7等不同前传接口，符合开放式网络（O-RAN）架构要求;
支持Low PHY处理功能(Option7);
支持Low PHY & High PHY处理功能(Option6).

毫米波一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的，基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备。支持毫米波频段，支持以太网和SFP光口回传，是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。

Sub6G一体化5G基站是一款采用高通芯片方案的，基于5G NR技术的室内型一体化小基站设备。支持Sub 6G频段(2.6G/3.5G)，支持以太网和SFP光口回传，是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。

N02501是一款采用高通芯片方案的，基于TD-LTE技术的室外型一体化皮基站设备。
支持以太网和SFP光口回传，具有部署灵活的特点；采用双载波配置，是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。

N02001是一款采用高通芯片方案的，基于TD-LTE技术的室内型一体化皮基站设备。
支持以太网和SFP光口回传，具有部署灵活的特点；采用双载波配置，是一种解决室内覆盖和增加网络容量的低成本解决方案。